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菲希尔X射线测厚仪 FISCHER XDLM237
- 产品编号 : FISCHER XDLM237
- XDLM = Microfocus（微聚焦管）；237 是 XDLM 系列自动化顶配款（对比：231 固定平台、232 手动 XY），开盖工作台自动移出，适合连接器、PCB、小电镀件多点连续自动扫描测量
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产品描述
菲希尔X射线测厚仪FISCHER XDLM237核心定位
XDLM = Microfocus（微聚焦管）；237 是 XDLM 系列自动化顶配款（对比：231 固定平台、232 手动 XY），开盖工作台自动移出，适合连接器、PCB、小电镀件多点连续自动扫描测量关键硬件
- X 射线源：微聚焦铍窗钨靶光管，三档高压：10/30/50 kV
- 准直器（4 个自动切换）：最小光斑 0.1 mm，适合微小触点、引脚、PCB 线路镀金 / 镀锡
- 探测器：比例计数管，计数率高、速度快
- 平台：程控电动 XY+Z 轴；XY 行程 95×150 mm，Z 轴行程 140 mm；XY 重复定位精度≤0.01 mm，速度最高 80 mm/s；开盖自动移出载台，方便放料
- 光学：彩色视频显微镜 + 十字线 + 1 类激光定位，可变焦；C 型槽可测超大型 PCB 大板（不用放进腔体）
- 元素范围：Al (13) ~ U (92)，最多同时分析 24 种元素；支持镀层厚度 + 合金成分双检测
- 软件：WinFTM（Light/Basic/Super 可选），支持程序扫描、标记识别、自动报表、无标样 FP 基本参数法测量
- 重量：120 kg，台式；符合 DIN ISO3497、ASTM B568，射线防护型式认证
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