菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDL230

产品描述

菲希尔X射线测厚仪FISCHERSCOPE X-RAY XDL230核心应用场景

电子半导体：PCB 板镀层、连接器引脚、金 / 银 / 镍 / 钯镀层。

电镀五金：装饰铬、镍、铜、锌等多层镀层。

质量控制：来料检验、生产过程监控、终检。

关键技术参数

测量原理：X 射线荧光光谱法 (XRF)

元素分析范围：氯 (Cl, 17) 至铀 (U, 92)，最多可同时分析 24 种元素。

镀层能力：支持最多 23 层多层镀层分析。

X 射线源：带铍窗口的钨靶 X 射线管，30kV/40kV/50kV三档高压可调。

探测器：比例计数器，高计数率，测量快速稳定。

准直器 / 光斑：标配 φ0.3mm；可选 φ0.1mm、φ0.2mm、矩形 0.3×0.05mm；最小光斑约 0.2mm。

测量距离：0–80mm（ DCM 距离补偿技术，可测腔体内部）。

样品台：手动 XY 平台（≥95×150mm），电动 Z 轴（行程 140mm），可测复杂形状样品。

软件：WinFTM®，支持无标样基本参数法 (FP) 测量，符合 ISO 3497、ASTM B568 标准。

主要特点

无损检测：非接触式测量，不损伤样品。

无标样测量：基于基本参数法 (FP)，无需标准片即可快速测量。

适应性强：从上往下测量，可测大型、复杂形状及腔体零件。

精准定位：高分辨率 CCD 摄像头（40–160 倍），激光光点辅助定位。

稳定可靠：长期稳定性好，校准频率低，适合工业环境。